川寶科技（1595）攜手寶虹及寶驊兩家子公司，在2023半導體展南港1館K2984攤位，展現集團在半導體前、後段製程的技術成果與實力。川寶整合集團在光學、機構、軟體的資源，從PCB設備成功躍向半導體領域，近年大幅拉升半導體營收比重；寶虹也藉由寶驊開發的軟體，發展多項全新製程設備，從改造半導體中古設備轉型為設備開發商。

台灣在全球IT供應鏈具有關鍵地位，川寶董事長張鴻明擘畫集團發展大計，2017年起先後併購寶虹科技與設立寶驊科技，擴大在半導體製程設備及高精密光學檢測設備的自主發展能力及影響力。寶驊深耕AOI光學檢測，推出客製化2D、3D外觀自動檢查機，也具備AI深度學習算法的智能化AOI光學檢測技術...(更多)